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PCB板电厚金的优点
作者：森思源电子
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PCB制造过程中，若金层厚度要求不高的，一般采用的是沉金处理。
目前随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。使用比较多的是表面电金，表面电金具体可分为局部电金及整板电金、表面电金及其他表面处理等工艺。电金工艺具有镀层纯度高，焊点强度高的优点。
随着集成电路的集成度越来越高，特别是在含树脂塞孔的PTH通孔和NPTH背钻孔的印制线路板的制造领域中，现有的沉金处理厚度薄，焊接强度低的缺点越来越凸显，已经不能满足现有的需求，因此电厚金可以满足现有的需求。
你还在为厚金而烦脑吗，深圳森思源可做到30UM的电厚金，如你需要做电厚金请拨打咨询热线:0755-23003520,19928747523,微信同号,QQ:631185877.
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