SMT贴片厂家的锡珠是指在PCB板焊接完成后，在板面非焊接区域，独立的地方（主要集中在片式阻容件）周围约0.2MM-0.4MM直径的球状体，其危害不仅影响产品的外观，也会在后续加工，运输，使用过程中脱落导致短路从而影响其电气性能！要解决锡珠产生问题，大致可以从如下几方面去考虑：

     1：锡膏的选用，一般我们要选择金属含量高，88-92%，质量比为50%，金属粉末大和金属氧化度小0.05%，极限0.15%的锡膏且要求助焊剂量小活性大

     2：钢网厚度及开口大小，一般采用0.1-2.0M厚度的钢网，开口正常在焊盘基础上减少10%，当然这得具体产品具体让有经验工程师分析，如同一块板部分地方要求少锡部分又要求多锡则就需要开阶梯钢网

     3：板和元件的氧化及吸水，可以在产生之前进行一定的高温预烤

      4：温度的管控，即焊接加温在120-150时，应调整温升，温升速不能过快，一般建议在1.5C/S

     总之锡珠的产生是多种原因造成的，以上只是普遍存在的现像，要彻底防止锡珠的产生，需要有一整套对材料以及物料详细管控方案和控制计划，SMT贴片厂家森思源团队有长期从事表面贴装的专业工程师，选择森思源将让你的产品交付更顺利，如有需求请点击左下角在线客服或致电：0755-23003520，13923787246我们全程为你服务。