欢迎来到 深圳市森思源电子有限公司 官方网站!

PCB资讯
当前位置:首页> 动态资讯 > PCB资讯
PCB资讯
NEWS
SMT贴片过程中元件立碑原因-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:2129

 SMT贴片过程中产生元件立碑的几个问题点:

1:元件两边的焊盘之一和接地线连接的一面焊盘过大产生热量不均匀。

2PCB在设计的过程中铺铜不一致导致元件焊盘吸热不均匀。

https://www.apcbssy.com/

3:大的元件或者散热器因为受热不一样,也会导致周边的元件受热不均匀。

针对以上产生立碑问题,先用活性强的锡膏来验证看可不可以解决,如果不行就要调整回流焊的温度曲线和时间。

以上是SMT在生产过程中元件立碑的几个问题点,如有不懂可找森思源咨询,咨询热线:0755-23003520,13923787246我们全程为你服务。

联系森思源
CONTACT US
联系森思源
我要评论
CONMMENTS
(内容最多500字)

联系森思源

CONTACT US
  • 咨询热线:0755-2300-3520
  • 手机号码:135-3051-2013
  • 咨询邮箱:Apcbssy@163.com
  • 公司地址:深圳市宝安区沙井街道大王山社区沙井路4-2号
135-3051-2013