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深圳PCBA元器件拆焊技巧-森思源
作者：森思源电子
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PCBA在加工过和中对于一些高密度构件的拆卸，建议是热风枪，用镊子夹住构件，用热风枪来回吹扫，熔化时提升构件，如果需要拆卸的零件，不能吹到零件中心，吹的时间应尽量短。拆下零件后，用烙铁清洁垫片。
对于密度高的零件，焊接技术相似，首先焊接脚，用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集，钉子和垫子的对齐很重要。通常，角上的焊盘镀上少量的锡，零件用镊子或手与焊盘对齐。这些部件稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上的针脚用烙铁焊接。
如您在拆焊过程中遇到困惑，深圳森思源电子能为大家解惑以上问题，我司从PCB制板到PCBA代工代料一站式服务让您省时又省心。
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