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深圳PCBA元器件拆焊技巧-森思源
作者:森思源电子
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PCBA在加工过和中对于一些高密度构件的拆卸,建议是热风枪,用镊子夹住构件,用热风枪来回吹扫,熔化时提升构件,如果需要拆卸的零件,不能吹到零件中心,吹的时间应尽量短。拆下零件后,用烙铁清洁垫片。
对于密度高的零件,焊接技术相似,首先焊接脚,用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集,钉子和垫子的对齐很重要。通常,角上的焊盘镀上少量的锡,零件用镊子或手与焊盘对齐。这些部件稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上的针脚用烙铁焊接。
如您在拆焊过程中遇到困惑,深圳森思源电子能为大家解惑以上问题,我司从PCB制板到PCBA代工代料一站式服务让您省时又省心。
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