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深圳PCBA元器件拆焊有哪些技巧-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:129

PCBA加工过和对于一些高密度构件的拆卸建议是热风枪,用镊子夹住构件,用热风枪来回吹扫,熔化时提升构件如果需要拆卸的零件,不吹到零件中心,吹的时间应尽短。拆下零件后,用烙铁清洁垫片。

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对于密度高的零件,焊接技术相似,首先焊接脚,用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集,钉子和垫子的对齐很重要。通常,角上的焊盘镀上少量的锡,零件用镊子或手与焊盘对齐。这些部件稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上的针脚用烙铁焊接。

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