俗话说：术业有专攻！对于PCB真正质量的判定，或许您还真的拿捏不准。小编就简单的跟朋友讲一下：真正决定PCB板质量的三大要素！

一：孔铜。

孔铜是非常关键的一项质量指标！因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜，而这个孔铜需要沉铜电镀上去的，这个工艺流程时间长，而且生产成本很高，所以在低价竞争的环境下，有些工厂开始偷工减料，缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂，这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”，这道工艺的好处就是：速度快，成本低，但是，它有一个致命的缺陷，就是镀铜厚度不够。

这一点可以说是行业内的秘密，PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子，孔铜薄而且不均匀，如果用在消费类产品中是可以满足需要的，但是假如你的产品对质量有要求，长时间通电，震动，状态下，这个一定要小心！

二：板材。

在PCB的固定成本中，板材占了将近30%—40%的成本，可想而知，有很多线路板厂为了节约成本，在板材的使用上一定会偷工减料。通常用的板料，学名：FR-4，是一种玻璃环氧树脂。好的板材和差的板材有如下几点区别：

1.  防火等级。这里有一个我们行业内不公开的秘密，很多板厂在使用非阻燃板料。这个比例很大！

2. 纤维层。合格的板材正常是至少有5张玻璃纤维布压合而成。这决定着板材的耐击穿电压，防火起痕指数。

3.  树脂的纯度。 差的板料粉尘很多，可以看出，树脂不够纯，这种板材在多层板应用中很危险，因为多层板的孔特别小且密集！

三：压合。

     对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：

1.  板层结合性不好，容易分层。

2.   阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，最终成品厚度会影响阻抗值的误差。

3.  成品良率。 高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。