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西安pcb线路板厂家-[森思源] 想了解PCB线路板OSP表面工艺流程和工艺的缺点吗
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:774

哪么小编和大家谈谈PCB线路板OSP表面处理工艺流程和工艺的缺点,下面一起来了解下。

PCB线路板OSP的工艺流程:

除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥

 1、除油

除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良,则成膜厚度不均匀。一方面,可以通过分析溶液,将浓度控制在工艺范围内。另一方面,也要经常检查除油效果是否好,若除油效果不好,则应及时更换除油液。

 2、微蚀

微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前,可测定微蚀速率,根据微蚀速率来确定微蚀时间。

 3、成膜

成膜前的水洗采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也采有DI水,且PH值应控制在4.0-7.0之间,以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐热冲击能力差,在过回流焊时,膜层耐不往高温(190-200°C),最终影响焊接性能,在电子装配线上,膜不能很好的被助焊剂所溶解,影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。

20.四层板FR4板厚1.6MM白油黑字沉金_01.jpg


 PCB线路板OSP工艺的缺点

 

1、OSP当然也有它不足之处,例如实际配方种类多,性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。

2、OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),必须精心操作和运放。

3、同时,经过多次高温焊接过程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。

4、锡膏印刷工艺要掌握得好,因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗,会损害OSP层。

5、透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量,透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出,所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估;

  OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离,在无铅技术中,含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快,影响焊点的可靠性。

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