PCBA贴片中是不允许有锡珠的产生，如果板子中有锡珠轻微的造成装好机器里面有异响，严重的直接会造成机器短路烧坏，为什么会产生锡珠需要如果来控制

1：在开钢网的过程中如果没有做防锡珠要求，PCBA贴片出来肯定是有锡珠产生，在开钢网的时候一定要特别注意防锡珠环境（特别是灯珠，封装大的元件）

2：锡膏中的含金属成分有没有达标正常的是（90±0.5）%，如果含金属成分没有达到就会导致助焊剂成分过多，在过回流焊预热时挥发引起锡珠

3：刮锡膏时候的厚度，如果锡膏刮的太厚会导致锡膏流出焊盘

4：机器的压力是不是正常，如果压力过大在贴元件的时候会造成锡膏塌陷到板子油墨上面，所以在调试过程中要测试好器件对每个元件的压力

5：回流焊的温度曲线在设置不合理的情况下会造成锡膏冲出焊盘形成锡珠，回流焊分为预热，保温，回流，冷却4个温区，预热，保温的目的是为了让PCB表面温度在60-90S时间升到160C°左右，这样来降低PCB板和元件的热冲击，更主要是保护锡膏溶剂能挥发好，所以在前面两个温区的设置很重要

       总之PCBA贴片中必须要对锡珠的产生加以提前预放，从多方便确保不产生锡珠，否则会产生较大品质隐患

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