随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向，PCB电路板尺寸却不断减小，通常需要搭配一些小载板，如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话，由于圆孔体积较大，会有虚焊问题，会使印刷电路板无法很好的电性连接，于是就出现了金属化半孔板. 金属化半孔板的特点为：个体较小,单元边有整排金属化半孔，通过这些金属化半孔以及元器件的引脚焊接到一起。

　　PCB半孔板加工难点：

　　PCB半孔板在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、等一直是各PCB厂家在成型工序中的一个难题，尤其是整排的半孔。一般的金属化半孔板成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式，这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时，会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺，严重的会有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两边残留半孔大小偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。

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