PCB线路板通过回流焊时大多容易发作板弯板翘，严峻的话甚至会形成元件空焊、立碑等状况，应怎么战胜呢？在主动化外表贴装线上，电路板若不平坦，会引起定位禁绝，元器材无法插装或贴装到板子的孔和外表贴装焊盘上，甚至会撞坏主动插装机。装上元器材的电路板焊接后发作曲折，元件脚很难剪平坦齐。

    PCB线路板也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是非常烦恼。现在的外表贴装技能正在朝着高精度、高速度、智能化方向开展，这就对做为各种元器材家乡的PCB线路板提出了更高的平坦度要求。

    在IPC规范中特别指出带有外表贴装器材的PCB线路板答应的很大变形量为0.75百分之，没有外表贴装的PCB线路板答应的很大变形量为1.5百分之。实际上，为满意高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求愈加严厉，如我公司有多个客户要求答应的很大变形量为0.5百分之，甚至有单个客户要求0.3百分之。

    PCB线路板由铜箔、树脂、玻璃布等资料组成，各资料物理和化学功能均不相同，压合在一起后必然会发生热应力残留，导致变形。一起在PCB线路板的加工过程中，会通过高温、机械切削、湿处理等各种流程。

  也会对板件变形发生重要影响，总归能够导致PCB线路板变形的原因杂乱多样，怎么削减或消除因为资料特性不同或许加工引起的变形，成为PCB线路板制造商面对的最杂乱问题之一。