PCB线路板生产制作流程[森思源]
随着电子技术的飞速发展,PCB线路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接,PCB线路板设计的好坏对抗干扰能力影响很大,以下小编为大家讲解。
PCB在生产制作流程:首先需要把PCB文件、工艺要求来制作工程资料,工程资料做好后投料到生产线,产线流程如下:
开料流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
钻孔流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
沉铜流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
线路图形转移:磨板→印一面→烘干→印二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
图形电镀:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
退膜:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
蚀刻:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
油墨:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印一面→烘板→印二面→烘板
字符:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
喷锡:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
成型:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切

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