1.化学镍金 (ENIG)
    化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样

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喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

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OSP的优点：

　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)　-->成本低，环境友好。

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1.陶瓷基板应当是选用化学性质稳定（耐高温、耐强酸碱）、热导率高等拥有良好的品质的材料进行制作，

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PCB线路板osp的优缺点

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陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷电路板具有耐高温，高电绝缘性能，突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。用于LED领域，大功率半导体模块，半导体冷却器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率元件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通信，航空航天和军事电子元件。

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通孔印刷线路板电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制就显得特别重要。森思源是一家致力于pcb板厂家打样及批量生产，以高精密单面/双面/多层电路板(1-26层)，热电分离铜基板，多层工控线路板，电源pcb板，医疗电路板，安防PCB板，通讯PC板，汽车电路板，仪器仪表电路板，军工电路板，复合母排铜基板，可折叠金属基板，FPC软硬结合板等，质量保证,交货准时，以销售为一体的高科技企业。

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 化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。　　　　　　　
一.化学镍钯金

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