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深圳 PCB 打样 24 小时出货:加急通道的三个前提
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:6

同一块双面板,标准交期是 3 到 5 天,加急通道能做到 24 小时。这两个数字之间差的不是"工厂愿不愿意快",而是三个前提能不能同时满足。

PCB 打样下单时说好 24 小时出货,最后等了三天还在催,这种情况在深圳并不少见。问题多半不在工厂骗人,而在于 24 小时从来不是一个无条件承诺——它对应的是加急通道,不是标准交期。

这篇文章把这件事一次讲清:它的三个前提、内部要跑完哪些工序、什么样的板能走、什么样的板走不了,以及下单前你自己要备齐什么。

一、24 小时成立的三个前提

第一,文件齐套且一次过。Gerber、钻孔文件、工艺要求一次给全,工程部不用反复发 EQ(工程确认)来问。现实里拖掉一半时间的往往不是产线,是等客户回 EQ。

第二,工艺落在常规范围内。常规 FR-4 板材、常规板厚与铜厚、常规孔径、常规表面处理。一旦涉及特殊材料、阻抗控制、厚铜、盲埋孔,时间就要重新算。

第三,产能有空档。加急本质是插单,要在既有排产里腾位置。旺季、月末、大批量订单压在前面的时候,加急通道不一定开得出来。

前两条你自己能控制,第三条取决于工厂当天的排产。所以问"能不能 24 小时",更准确的问法是:我这块板,在你现在的排产下最快什么时候能出。

二、24 小时要跑完哪些工序(以双面板为例)

很多人对"快"没有概念,是因为不知道一块板要经过多少道关。下面按最基础的双面板列一遍,时间是单工序的常规耗时,不含工序之间的转运、排队与烘干等待。

工序常规耗时
工程处理(CAM)转生产文件、光绘、补偿、拼板、测试架设计,1 至 2 小时
开料按规格裁切覆铜板,0.5 至 1 小时
钻孔按钻孔文件机械钻孔,0.5 至 1 小时
沉铜(PTH)孔壁金属化,让孔导电,1 至 2 小时
全板电镀加厚孔铜与板面铜,孔铜厚度通常 15 至 50 微米,1 至 2 小时
外层线路贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜;LDI 激光直接成像比传统菲林快,1 至 2 小时
AOI 检查光学检测开路、短路、缺口,0.5 至 1 小时
阻焊(绿油)印刷、预烘、曝光、显影、固化,1.5 至 3 小时
字符印刷文字与元件位号,0.5 至 1 小时
表面处理喷锡、沉金(ENIG)、OSP 三种常规工艺,1 至 2 小时
成型锣板或 V-CUT,出成品外形,0.5 至 1.5 小时
电测飞针或测试架验通断,0.5 至 1 小时
终检与包装外观检查、打包出货,0.5 至 1 小时

十几道工序加总下来就是十几个小时,这还只是双面板——它比多层板已经少了内层图形与压合两道大环节。多层板要在此基础上多出内层图形、压合、靶位钻等步骤,时间只会更长。

能把总时长压进 24 小时,靠的不是把每道工序变快,而是三件事:

  • 并行:工程处理与备料同步走,不等工程做完再开料
  • 免排队:加急单走独立流转路径,不进常规批次
  • 不返工:一次做对比做得快更重要,返工一次,24 小时就变成 48 小时

这也是为什么正规工厂的加急通道都要求先做工程评审——评审不是为了拒绝,是为了确认这块板能一次做对。

三、什么样的板子加急成功率高

按常规能力判断,下面这类单子压缩空间最大:

  • 双面板,层数越高越难压缩
  • 样板面积小于 1 平方米,数量在打样级别
  • 常规 FR-4 板材(建滔、国纪等常规料)
  • 板厚 0.8 至 2.0mm、铜厚 1 至 2 OZ 的常规规格
  • 1 OZ 基铜条件下最小线宽线距 4 mil 以上
  • 最小完成孔径 0.2mm 以上
  • 表面处理选喷锡、沉金(ENIG)、OSP 这类常规工艺
  • 不做阻抗控制,或阻抗要求宽松

作为参照,标准交期是这样(样板面积小于 1 平方米,工作日计算,不含运输):双面板 3 到 5 天,4 至 6 层板 6 到 8 天,8 至 10 层板 8 到 12 天。24 小时加急相当于把标准交期压缩了三分之二以上,只有工艺简单、文件干净的单子扛得住这个幅度。

四、哪些板子加急也快不了

这一节比上一节重要。下面这些情况,任何一家工厂承诺 24 小时,都值得多问一句:

  • HDI 板、盲埋孔板:多次压合加激光钻孔,1 至 3 steps 的 HDI 光压合就跑不掉
  • 厚铜板:4 OZ 以上,蚀刻与填胶时间长,线宽线距还要相应放大
  • 高频板:PTFE、Taconic 这类材料,钻孔与等离子处理参数完全不同
  • 阻抗板:阻抗计算加切片验证,可能还要调叠层,至少多出一到两天
  • 软硬结合板:2 至 10 层,工序复杂度上一个台阶
  • 8 层以上多层板:层数越高,压合次数越多
  • 非标表面处理:电镀厚金这类工艺需要单独排程
  • 超小板、超大板、异形板:成型与电镀挂具都要特殊处理

一句话:只要板子涉及"特殊"两个字,就别指望 24 小时。这时候该问的不是"能不能快",而是"我这个设计能不能改成常规工艺"。很多时候改一个孔径、换一种表面处理,交期就能砍一半。

五、想快,下单前要备齐这些

这是最容易被忽略、也最影响速度的一环:

1. Gerber 文件。含各层线路、阻焊、字符与钻孔文件,RS-274X 格式。

2. 板厚、层数、板材型号。比如 FR-4 TG150,能写清型号就别只写 FR-4。

3. 铜厚要求。内层外层分别标,不要只写一个数。

4. 表面处理工艺。喷锡、沉金还是 OSP,选定后尽量不要中途改。

5. 阻焊与字符颜色。常规绿油白字最快,特殊颜色要单独调。

6. 阻抗要求。有就一定要写清楚,包含阻抗值、所在层、线宽。

7. 特殊工艺要求。金手指、塞孔、碳油、蓝胶、V-CUT,凡是想到的都写上。

8. 数量、期望交期、收货地址,以及一个随时能接通的联系方式。加急单请留手机号,只留邮箱不够用。

第 8 项里的联系方式要特别说明:加急单最怕的不是工艺难,是联系不上人。工程部发个 EQ 问你"这个孔是 PTH 还是 NPTH",两小时后才回复,24 小时就飞了。

关于森思源

森思源成立于 2012 年,是一家专注 PCB 与 PCBA 一站式服务的制造企业,累计服务客户超过 50000 家。

我们擅长的是高混合、小批量、高复杂度的项目,在消费电子、工业控制、通信模块领域有长期的技术积累,测试系统完善,对工艺精度和可靠性要求较高。

服务范围覆盖原理图设计与 PCB Layout、PCB 制造、器件采购、SMT 贴片与 DIP 插件、测试验证的全流程,适合研发打样、中小批量、快速交付的场景。

能力参数

项目参数
PCB 样品交期24 小时(属加急通道,非标准交期)
双面板标准交期3 至 5 天
PCBA 样品交期8 小时(自资料齐套、器件到位起算)
器件采购3 天(常规渠道,冷门料与停产料另议)
最高层数10 层(超过 10 层需工程专项评审)
最小完成孔径0.2mm
最小线宽线距4 mil(1 OZ 基铜条件)
SMT 产线5 条(批量 2 条、样板 3 条)
DIP 产线2 条(波峰焊、选择性波峰焊)
最小元件01005
IC 间距0.15mm
BGA 间距0.20mm
贴装精度±0.02mm
PCB 月产能20,000 平方米
SMT 样板日产出15 至 22 个订单、300 万贴装点
体系认证IATF 16949
质检方式AOI 全检、不补线返修、3D X-Ray 全检 BGA

常见问题

问:24 小时是自然时间还是工作日?
加急通道按连续生产时间算,通常从工程评审通过、文件冻结那一刻起算,到板子出货为止。它不含运输时间,也不含你回复 EQ 的时间。各家起算点定义不同,下单时请和工厂确认清楚。

问:下单时说可以,后来又说不行,为什么?
多数是工程评审没有通过。常见原因是文件有问题、工艺超出常规范围,或者当天加急产能已满。这种情况建议让工厂直接告诉你卡在哪一步,通常改一个工艺参数就能解决。

问:加急会不会牺牲品质?
正规的加急是插队并行,不是跳工序。AOI、电测、终检这些环节一道都不能少,少了就是赌良率。判断一家工厂的加急靠不靠谱,看他敢不敢让你看检测报告。

问:加急费一般怎么收?
各厂规则不同,通常按加急幅度阶梯收取,也有按面积或订单金额比例收的。以最新报价为准,下单前让工厂先报价再确认。

问:在深圳做加急打样,优势在哪?
主要在供应链密度和响应速度。深圳及周边聚集了完整的 PCB 产业链,板材、钻嘴、油墨、外协工序当天就能调配,工程与生产在一个园区里完成沟通。工艺能力相当的情况下,物料调配与沟通成本通常更低。


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电话:13923787246
邮箱:apcbssy@163.com

(报价以最新报价为准,加急需求请先走工程评审。)


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