PCB板的分层起泡是电子产品中的硬伤，也是影响电气性能和产品性能的重要原因之一，其分层起泡从产品上看主要分为二大部分，一：双面板的分层起泡，二：多层板的分层起泡。其实无论是双面或多层的分层起泡，主要原因都在在压合的制程中造成的。具体如下

一：双面板的分层起泡，主要是材料厂在压合过程中的管控不当造成的，如材料本身质量低小，空洞，汽泡。。。要解决双面分层起泡的问题，其实只需要选定优质品牌厂家即可

二：多层板的分层起泡，主要集中在压合前和压合制程中即压合前的黑化，水渍污染以及流胶量是否足够以及金纬度方向匹配...简而言之就是在板面干洁，层别之间不能有空间，层与层间要完全贴合，这就需要我们在选定多层板供应商时要去严格审核。

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