印刷线路板电镀铜层质量的控制是非常重要，PCB多层板向高密度、高精密、多功能化方向发展，对镀铜层的结合力、均匀性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，越来越高，因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制也就显然特别重要。森思源是一家专业PCB打样及批量生产厂家，以高精密单双面，多层电路板(1-20层)，热电分离铜基板，多层工控线路板，电源PCB板，医疗电路板，质量保证,交货准时，以销售为一体的企业。

  确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性，在印刷线路板电镀铜工艺中，在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的搅拌和移动，在相对较低的电流密度条件下进行，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。

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