做大电流板的工程师来问，开口通常是"厚铜能做到几 oz"。但决定这块板扛不扛得住的，不只是铜厚这个数字：这段路径要搬多少电流、允许往上抬多少度、蚀刻完之后还剩多少铜、焊接时这一段把多少热带走、以及过了某个值之后是不是本来就不该由铜箔来承担。

常见的一种情况是：把 2oz 改成 6oz，回来的板照样在某一段发烫。原因往往不在铜身上——那段走线布在内层，散热条件和表层不是一回事；或者那段线路在图纸上算得刚刚好，蚀刻做完之后铜少了。

下面按一个参数往上推的过程中会撞到的五道关逐道拆开讲。

◆ 先把结论放这儿

厚铜板的落点不在"选几 oz"，在五个数能不能对得上：这段路径要搬多少电流、允许往上抬多少度、蚀刻完之后还剩多少铜、焊接时这一段把多少热带走、以及过了某个值之后是不是本来就不该由铜箔来扛。

后面逐道拆。我们的厚铜做到 6oz，这是能接的上限；再往上要靠别的方式，第五关会说。

◆ 一、五道关一览

关口 ｜ 这关在算什么 ｜ 越过去会怎样

电流与温升 ｜ 持续过多少电流，允许抬几度 ｜ 余量按室温算，装机后被环境温度吃掉

加宽还是加厚 ｜ 用线宽换，还是用铜厚换 ｜ 空间不够的时候，加宽这条路走不通

蚀刻后的真实截面 ｜ 图纸线宽不等于成品线宽 ｜ 按理论截面算载流，结果偏乐观

焊接时的吸热 ｜ 焊盘连着一大片铜，热留不住 ｜ 这一端没熔透，或者另一端跟着过温

6oz 之后 ｜ 电流到底靠谁来搬 ｜ 全堆在铜箔上，工艺和成本两头都到顶

这五关排下来有个反直觉的地方：铜厚是最后才定的那个数，不是先定的那个数。 前面四关没算就报一个铜厚回来，等于把工艺评审的活推给了运气。

◆ 二、逐道拆：每一关卡在哪

◆ 第一关：先分清这个电流是持续值，还是那一瞬间的值

大电流板有两种工况，名字都叫大电流，算法不一样。

短时的大值：电机启动、电磁阀吸合、给大电容充电的那一下，电流可以是额定的好几倍，时间短

长时间的满载：逆变、加热、持续放电，设备一开就是几个小时不停

短时要核的是这一下会不会把铜烧断；满载长时间要看的是稳态温升——热量持续产生，能不能持续散出去。

业内通用的算法是 IPC-2221 那条载流经验曲线，它给的是三者的关系：截面积多大、能通过多少安培、对应抬多少度。用它的时候有两处容易看错：

外层和内层不是一个数。 内层被基材包着，散热条件差，同样截面积，内层允许的电流比外层低

温升是从环境温度往上加的，不是量出来的那个温度。 曲线里的温升值从环境温度往上算。机箱里的环境是 50℃，10℃ 的温升意味着铜皮已经到 60℃ 了，旁边变压器、功率管辐射过来的那部分还没算进去

这一关的输出不是"几 oz"，是"允许抬几度"。这个数不定下来，后面四关全是白算。

◆ 第二关：加宽走线，还是加厚铜

同一个载流目标，两条路都能走到：宽线配薄铜，或者窄线配厚铜。选哪边看三件事。

有没有地方给它宽 —— 十几条大电流路径要挤在同一个连接器根部的时候，宽度根本给不出来

这段路径要走多远 —— 跳线式的一小段粗铜怎么排都行；整条路径都要粗，加宽会把一层占满

这段以后要不要焊东西 —— 大铜面在这件事上是两头都不讨好的，第四关会讲

还有一种折中做法：在线路上开窗露铜，露出的一段用锡或者额外焊的铜条加厚。 这招便宜也好用，但有前提——锡的导电率不如铜，加出来的那部分不能按同等厚度折算。它是给这条路径补一部分余量，不是把它变成一条两倍厚的铜。

这一关的判断：能加宽就先加宽，加不动了再谈加厚。

◆ 第三关：蚀刻完之后，这根线还剩多少铜

五关里最少被提起、最容易让人算错的就是这关。

先说换算：1oz 指的是一平方英尺面积铺一盎司铜，折到厚度大约 35 微米，6oz 大约 210 微米。

理论上的走线截面积是线宽乘铜厚。但蚀刻不是垂直往下挖的——药水往下咬的同时也往两侧咬（业内叫侧蚀）。铜越厚，咬的时间越长，侧向的量跟着变大。成品走线于是成了上窄下宽的梯形。铜厚到了厚铜这一档，梯形的斜率从"可以忽略"变成"必须算进去"。

由此带出两件事：

实际截面积小于图纸上的理论值。 按理论值算载流，结果偏乐观，余量有一部分在蚀刻缸里就没了

线宽本身也受影响。 设计线宽本来就贴近工艺极限的话，成品线宽更难收

所以工程上有两个动作要先做：一是在线宽上做补偿，把蚀刻损失提前留出来；二是先问清细间距器件和厚铜是不是在同一层。同一块板上既有主控、又有大电流母线的项目，一般分层处理：外层搬电流，内层走信号。

这一关的判断：一句"要 6oz，还要贴 0.15mm 脚距的器件"交过来，值得先确认这两样是不是在同一层。

◆ 第四关：焊接的时候，这一片把热带走了

厚铜最实际的副作用在这里。

回流焊是热风把焊盘和引脚一起加热到锡的熔点。偏偏连着厚铜或大片铜箔的那个焊盘相当于一块散热片——热一直在往整片铜上传，它自己的温度上不去。等你把曲线抬到让它熔透，旁边那些小焊盘跟着一起过温了。

结果通常是两种坏法：

大焊盘那端没熔透，出来是虚焊、冷焊

或者为了它把整条曲线往上顶，别处的小封装器件吃不消

破法是工艺上的活，几样通常一起用：这块板的温度曲线单独测（拿实物板跑一遍炉温，不套用常规的曲线）、预热段拉长、必要时做台阶钢网（在大焊盘位置局部加厚锡膏），体积特别大的件还可能单独走选择性焊接。

检验这边：AOI 全检；焊点判定有问题按缺陷处理，不补线掩盖；BGA 走 3D X-Ray 全检。

这一关的判断：叠层还没冻结的时候，把这块板上最大那个散热焊盘指给工艺看过。事后才发现再返工一轮，比事前多聊十分钟的代价大得多。

◆ 第五关：过了 6oz，剩下的问题不是铜厚能解决的

我们的厚铜做到 6oz。到这个数还往上，就该换个问法了。

单靠加厚铜箔，一头是成本涨得快，另一头是最小线宽、最小间距已经顶到工艺边界——继续堆厚，线路先做不出来。

这时候的通行做法是给电流另开一条路：

焊铜条（busbar）：在大电流路径上焊一条实心铜，搬运交给它，铜箔负责把电流分配到各支路

加大电流端子、汇流片，用机械连接替掉一段走线

更极端的情况直接上铜排结构件，PCB 只保留信号与驱动那部分

这一关的判断：铜箔负责"分配"，真正的大件搬运交给专门的那根金属。

◆ 三、为什么厚铜板更适合走代工代料

前面分散讲过，这里收个口。三条理由：

一是这类板上的器件，同参数不同牌子的差别比常规板大得多。 功率 MOS、整流桥、电解电容、大电流端子，标称值看着一样，耐电流、耐温、寿命能差出一截，市场上仿冒也集中在这些件上。走代工代料（包工包料、含料、物料代购、全套加工，客户嘴里这几种叫法说的是同一件事），来源这一步在我们这边。

二是用量结构比较特殊。 整套 BOM 里贵的是那几颗功率件，其余是常规阻容；这类器件的最小起订和实际用量常常对不上，一起采比分头采省事。

三是体积大、封装非标的件，上料方式不一样。 端子、母线这类件不走编带，得按实物做上料方案；这部分在贴片之前就要有人接着。

走这条路，前期要你给的是三样：Gerber 里各层铜厚标清楚、BOM 上注明哪些料必须指定厂牌型号、以及一份工况说明（峰值多少、持续多少、允许抬几度）。 其余的归我们。

◆ 关于森思源

森思源成立于 2012 年，是一家专注 PCB 与 PCBA 一站式服务的制造企业，累计服务客户超过 50000 家。

我们擅长的是高混合、小批量、高复杂度的项目，在消费电子、工业控制、通信模块领域有长期的技术积累，测试系统完善，对工艺精度和可靠性要求较高。

服务范围覆盖原理图设计与 PCB Layout、PCB 制造、器件采购、SMT 贴片与 DIP 插件、测试验证的全流程，适合研发打样、中小批量、快速交付的场景。

◆ 能力参数

项目 ｜ 参数

PCBA 样品交期 ｜ 8 小时（自资料齐套、器件到位起算）

器件采购 ｜ 3 天（常规渠道，冷门料与停产料另议）

PCB 样品交期 ｜ 24 小时（属加急通道，非标准交期）

双面板标准交期 ｜ 3 至 5 天

最高层数 ｜ 10 层（超过 10 层需工程专项评审）

厚铜能力 ｜ 6oz（约 210 微米）

SMT 产线 ｜ 5 条（批量 2 条、样板 3 条）

DIP 产线 ｜ 2 条（波峰焊、选择性波峰焊）

最小元件 ｜ 01005

IC 间距 ｜ 0.15mm

BGA 间距 ｜ 0.20mm

贴装精度 ｜ ±0.02mm

PCB 月产能 ｜ 20,000 平方米

SMT 样板日产出 ｜ 15 至 22 个订单、300 万贴装点

表面处理 ｜ 喷锡有铅、喷锡无铅、沉金、OSP

体系认证 ｜ IATF 16949

质检方式 ｜ AOI 全检、不补线返修、3D X-Ray 全检 BGA

◆ 常见问题

问：6oz 铜厚到底是个什么概念？

1oz 指一平方英尺面积铺一盎司铜，厚度约 35 微米。6oz 大约 210 微米，是常规 1oz 板的六倍。拿到成品会看到厚铜线路的边缘明显是斜的，那是蚀刻侧蚀造成的正常形态，不是做坏了。

问：多层板能不能外层厚、内层薄？

可以，这是大电流板常见的做法——外层负责承载电流，内层走信号。要注意的是叠层的对称性要在设计阶段由工程评审一起定，不是板子排完之后再加一项。

问：厚铜板上还能贴细间距器件吗？

贴装能力上：元件最小到 01005，IC 脚间距最小 0.15mm，BGA 球距 0.20mm，贴装精度 ±0.02mm。真正要先确认的是这两样安排在同一层没有——厚铜挤占的是上层做线路的余量，两者不同层就不冲突；必须在同一层的话，先送工程评审。

问：厚铜板的交期比常规板长吗？

长。铜厚上去之后，蚀刻次数和压合参数都要另外走评审，返的也是整批。具体天数按叠层与评审结果给。

问：开窗加锡能提高多少载流？

能用，但不能按厚度翻倍来折算。锡的导电率不如铜，加出来的那部分在这条路径上的贡献有限。它适合补余量差一点的那段，不适合替代加厚铜。

问：我该加宽、加铜厚，还是直接上铜条？

看这段路径的形态。峰值短、路径短、又不持续的，加宽再加一层锡就够了；持续满载、路径长、或者空间给不出宽度的，该提铜厚；再往上解决不了就该考虑铜条和端子了。

问：能不能只贴片，大件自己买？

可以，来料加工也接。但要说清楚：来料的规格属实性和到货时间不在整批物料责任里；功率件、端子这类大件，仿冒集中在这几类上，最后是由买料的那一方负责。

问：报价怎么算？

按 BOM 一项项核，渠道价加采购服务费；铜厚是单独核算进报价的一项。具体金额以最新报价为准。

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（报价以最新报价为准，加急需求请先走工程评审。）