1. 爆板分层表现在PCB制造过程中，蚀刻后或喷锡后以及在用户端高温再焊或组装时发生，这种缺陷是致命的。

  2.再焊接时焊盘脱落，因为原材的不良，铜与基材结合力差，即使在PCB制造过程中没有，但在后端再焊或返修过程中也会引起焊盘脱落，缺陷致命

  3.严重翘曲，会引起贴装时无法贴装

  4.漏电，材质本身原因绝缘性差，导致漏电

  5.防火性能差。

  综上，劣质材料（差的材质料）对产品的影响均为致命的，故我们不能一味的追求成本而选择劣质材料，森思源均采用市场认为度极高的材质如KB或同等级以上的材料， 而对通讯等特殊行业，我们可按客户要求进行选材或按客户指定品牌购买，从而在源头上杜绝因材料引起的各种不良

  如你想深入了解PCB线路板请致电话:0755-23003520,13530512013