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树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同?-[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:1662

 树脂塞孔和绿油塞孔二者主要是在饱满度上有所不同,其他的方面比如du耐酸zhi碱上,树脂塞孔都比dao绿油占据优势。

 PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线

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 再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

 PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,

 所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。

 一般绿油开窗的是导通孔,也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔,因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔,孔径在0.35MMC以下的NPTH孔,塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中,被酸碱氧化与腐蚀后造成短路,引起电性不良,故要做塞孔。 BGA塞孔的标准是不透光,以塞满孔的三分之二部分最好,但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客户都有要求做塞孔。



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