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PCB线路板喷锡的优缺点
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:954

 喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

  喷锡的优点:

  较长的存储时间 -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

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  适合无铅焊接-->工艺成熟-->成本低-->适合目视检查和电测

   喷锡的弱点:

  -->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计-->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温-->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。


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