FR-4环氧树脂电路板耐温多少度?
关于FR-4环氧树脂电路板印刷的T288耐焊接条件的一项技术指标,是指在制作无铅PCB板时必须在288度的高温下且15分钟以内无产生起泡、分层等分解现象不良反应,该时间越长对焊接越有利。
无铅焊接温度一般为250~260℃,则印制板的基材的耐热分解温度提高,应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏,而对于熔点较高的无铅焊料,基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温,在特殊情况下(高温使用)Tg还可以大于170℃,但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差,所以不能单纯追求Tg高,应综合考虑板的性能,选择Tg较高而合适的印制板基材,是满足无铅焊接的要求之一。
Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标,它是指受热后基材物理状态(由固态变为流体)开始变化时的很低温度,一般印制板的Tg值越高耐热性好,用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130~140℃,采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。
但由于多种原因,现市场上大多PCB厂家都达不到这种需求,越来越多的PCB电子商都是勉强做的无铅板,温度控制在印制板耐热性能的重要技术指标,无铅焊接的温度较高,需虑基材的热分解温度,通用的基材热分解温度分为:>310℃、>325℃和>340℃三个等级,对于一般的Sn-Pb焊料,焊接温度偏低,普通的FR-4基材能够满足要求。

-
PCB厚铜板的应用和表面抗菌功能-[森思源]
-
上海PCB线路板厂家 浅析PCB四层摄像头线路板的V-CUT浅的处理方法
-
带您了解PCB打样需要具备哪些具体要求-[森思源]
-
定做PCB线路板为什么要经过飞针测试?-森思源
-
通讯pcba技术加工模式越来越丰富,需要升级突破
-
代加工pcba生产厂家哪家比较专业,需要密切的了解
-
什么是电路板抄板-森思源
-
江苏PCBA打样需要提供哪些资料-[森思源]
-
怎样生产出高可靠性的电源PCB线路板秘诀?-[森思源]
-
PCB板使用高TG板材有什么优点-[深圳森思源]
-
浅析PCB线路板变形的原因
-
PCB多层线路板,每一处细节都是标准【森思源】
-
深圳pcb厂家分享判断pcb板好坏的方法-[森思源]
-
安防pcba加工市场报价比较高,需要找专业的工厂
-
PCB电路板有铅喷锡和无铅锡的区别-森思源
-
PCB线路板厂家[森思源]为你提供高质量的pcb线路板[森思源]
-
快速PCBA样板打样的服务-森思源
-
PCB线路板常用的走线方式-森思源
-
PCB线路板厂家「森思源」已全线复工,欢迎咨询
-
PCB电路板生产厂家-[森思源]