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电路板生产厂家告诉你在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清掉与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
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在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在生产完成后可以去除掉。
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通常来说线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据,用来实现电路设计者自己所需要的目的功能,当然这样的设计也需要设计者多年来的经验积累,那么线路板厂家是如何制造出高质量的产品的呢,业界认为有以下这几个方面
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在制作PCB线路板时,需要出菲林,根据生产工艺的不同,会有两种不同方式出菲林,PCB线路板正片和负片,正片和负片的菲林是用相反的制造工艺。
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随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题:
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下面就让小编带你了解BGA的四个步骤如下:
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您是否总觉得头晕目眩,面临诸如SMT,LED,CMRR,CCD甚至PCB线路板等短期问题?这些短期使我们的通信容易,方便快捷是有益的。哪么我们从BGA开始吧!
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影响SMT质量的因素主要有以下几个方面:
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