PCBA加工的产品可靠性在PCBA加工厂看来是尤为重要的，当集成电路芯片进到深亚微米限度时，可靠性难题日益突显。伴随着器件使用时间的增加，这种可靠性难题将造成器件阈值电压和工作电压飘移，使器件性能衰退，危害器件使用寿命。

可靠性验证一般 在pcba加工生产流水线试芯片加工后开展。板图设计师依据加工工艺规定设计方案出一整套可靠性检测构造，选用相对应的加工工艺芯片加工后开展检测，对检测結果的剖析可套入业内通用性的可靠性工作经验实体模型，测算相对应使用寿命。可靠性检测是一项很用时的工作中，比如金属丝的电迁移检测最少必须500钟头，而商品的高溫运作老化测试（HTOL）则必须1000钟头。

假如发生无效，必须反复提升加工工艺，则消耗的時间将没法测算，这毫无疑问提升了产品研发成本费，减缓了商品的面世時间（Time-To-Market）。假如能在原始电路原理环节就将可靠性难题考虑到进来，则可使之处在可控性当中，防止出现不断改善乃至找不到方向的窘境。愈来愈多的研发人员明确提出可靠性设计方案（Design-For-Reliability）的核心理念，即设计方案高可靠性电源电路。殊不知，在设计方案时考虑到电源电路的可靠性，必须对可靠性无效全过程开展模型，并选用该实体模型开展器件或电路模拟，再以具体检测的数据信息开展调整，最后获得一个能仿真模拟器件或电源电路具体劣变（Degradation）的精准实体模型。

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