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OSP的优点:
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-->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT-->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作-->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG) -->成本低,环境友好。 -
陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成,可制成各种形状。其中,陶瓷电路板具有耐高温,高电绝缘性能,突出的特点,具有介电常数低,介电损耗低,导热系数高,化学稳定性好,组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。用于LED领域,大功率半导体模块,半导体冷却器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率元件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通信,航空航天和军事电子元件。
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通孔印刷线路板电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制就显得特别重要。森思源是一家致力于pcb板厂家打样及批量生产,以高精密单面/双面/多层电路板(1-26层),热电分离铜基板,多层工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PC板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,复合母排铜基板,可折叠金属基板,FPC软硬结合板等,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业。
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化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺,广泛的应用于硬质线路板(PCB),柔性线路板(FPC),刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中,同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。
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一.化学镍钯金
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