印刷线路板的基材起到导轨、绝缘和支撑三个方面的作用，现代印刷线路板的基材都为高分子材料，其表面覆一层铜薄板。对印刷线路板基材的要求如下：

  1.电绝缘性要好;

  2. 介电性能要好，介电常数要小，且随频率和温度的升高提高幅度小;

  3. 弯曲强度高，以防止弯曲变形;

  4. 耐热温度要高，一般热变形温度要在120℃以上;

  5. 热膨胀系数小，以防止收缩或膨胀太大而破坏电路;

  6.防火阻燃性好，以防止短路引发火灾;

  7. 焊接性好，可在板上焊接各类电子元器件，并保证不起层、不起泡和脱开;

  8. 耐腐蚀性好，以保证腐蚀液在腐蚀铜层后，对基材无影响;

  9.具有高的耐湿性，保证在潮湿的环境中可使用;

  10. 结合强度高，基材和铜箔的剥离强度一般应在12N/cm以上;

  11.可电镀性，以利于表面修饰;

  12.尺寸稳定性，保证不同环境中的尺寸精度;

  13. 要达到相关的环境保护要求。

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